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中國(guó)芯崛起:在美國(guó)打壓下,中芯國(guó)際凈利首破百億,這條路走對(duì)了!

2022-04-19 來(lái)源:中安網(wǎng) 作者:安小豆

摘要:近日,中芯國(guó)際披露2021年年度業(yè)績(jī)報(bào)告。得益于全球缺芯的大環(huán)境,中芯國(guó)際2021年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入356.31億元,同比增長(zhǎng)29.7%;歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)107.33億元,同比增長(zhǎng)147.7%。這是中芯國(guó)際公開(kāi)財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)以來(lái)的最好業(yè)績(jī),也是其凈利潤(rùn)歷史上首次突破百億元大關(guān)。

近日,中芯國(guó)際披露2021年年度業(yè)績(jī)報(bào)告。

得益于全球缺芯的大環(huán)境,中芯國(guó)際2021年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入356.31億元,同比增長(zhǎng)29.7%;歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)107.33億元,同比增長(zhǎng)147.7%。

這是中芯國(guó)際公開(kāi)財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)以來(lái)的最好業(yè)績(jī),也是其凈利潤(rùn)歷史上首次突破百億元大關(guān)。

來(lái)源中芯國(guó)際2021年業(yè)績(jī)報(bào)告.png

▲來(lái)源中芯國(guó)際2021年業(yè)績(jī)報(bào)告

01.美國(guó)兩面夾擊,“逆勢(shì)”營(yíng)利雙增

中芯國(guó)際是世界領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一,也是中國(guó)大陸集成電路制造業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者,擁有領(lǐng)先的工藝制造能力與產(chǎn)能優(yōu)勢(shì)。

在2020年12月,中芯國(guó)際被美國(guó)納入實(shí)體清單,一方面禁止中芯國(guó)際獲得芯片制造設(shè)備,另一方面禁止美國(guó)資本投資中芯國(guó)際。

美國(guó)兩面夾擊下,中芯國(guó)際反而在2021年“逆勢(shì)”實(shí)現(xiàn)營(yíng)利雙增,很好地體現(xiàn)出其行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力和專業(yè)水平的提升。對(duì)于業(yè)績(jī)的變動(dòng),中芯國(guó)際表示,業(yè)績(jī)的增長(zhǎng)主要是由于晶圓銷售數(shù)量增加、平均售價(jià)上升及年內(nèi)產(chǎn)品組合變動(dòng)所致。

業(yè)績(jī)報(bào)告顯示,中芯國(guó)際銷售晶圓的數(shù)量由上年569.9萬(wàn)片約當(dāng)8英寸晶圓增加18.4%,至本年674.7萬(wàn)片約當(dāng)8英寸晶圓;平均售價(jià)由上年4210元增加至4763元。

從營(yíng)收地區(qū)分布占比來(lái)看,報(bào)告期內(nèi)各地區(qū)業(yè)務(wù)收入均實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)。其中,中國(guó)內(nèi)地及中國(guó)香港業(yè)務(wù)收入占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的64.0%;北美洲業(yè)務(wù)收入占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的22.3%;歐洲及亞洲業(yè)務(wù)收入占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的13.7%。

應(yīng)用領(lǐng)域方面,智能手機(jī)類應(yīng)用收入占晶圓代工業(yè)務(wù)營(yíng)收的32.2%;消費(fèi)電子類應(yīng)用收入占晶圓代工業(yè)務(wù)營(yíng)收的23.5%;智能家居類應(yīng)用收入占晶圓代工業(yè)務(wù)營(yíng)收的12.8%;其他應(yīng)用類收入占晶圓代工業(yè)務(wù)營(yíng)收的31.5%。

技術(shù)節(jié)點(diǎn)方面,來(lái)自90納米及以下制程的晶圓代工業(yè)務(wù)營(yíng)收的比例為62.5%。其中,55/65納米技術(shù)的收入貢獻(xiàn)比例為29.2%,40/45納米技術(shù)的收入貢獻(xiàn)比例為15.0%,F(xiàn)inFET/28納米的收入貢獻(xiàn)比例為15.1%。


02.擴(kuò)大成熟芯片產(chǎn)路,提升自主創(chuàng)新能力

自2020年三季度以來(lái),全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)生嚴(yán)重芯片缺貨,汽車、手機(jī)、安防等行業(yè)均出現(xiàn)芯片缺貨現(xiàn)象。

交付周期的延長(zhǎng)導(dǎo)致了全球缺芯進(jìn)一步持續(xù),長(zhǎng)期來(lái)看,供需恢復(fù)平衡有望延緩至2023年,且功率半導(dǎo)體下游需求行業(yè)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大。

中國(guó)芯片市場(chǎng)約占據(jù)了全球市場(chǎng)的35%,然而目前國(guó)內(nèi)的芯片產(chǎn)能卻僅僅只有15%左右。也就是說(shuō),中芯國(guó)際光是繼續(xù)拓展國(guó)內(nèi)市場(chǎng),占據(jù)足夠的國(guó)內(nèi)市場(chǎng)份額,都有足夠富裕的空間供其發(fā)展。

基于此,中芯國(guó)際將持續(xù)走擴(kuò)大成熟芯片產(chǎn)能的道路,在中低端制程領(lǐng)域,增加產(chǎn)能,占領(lǐng)市場(chǎng),鞏固行業(yè)龍頭地位。

2022年初,中芯國(guó)際的上海臨港新廠破土動(dòng)工,中芯京城和深圳12英寸項(xiàng)目預(yù)計(jì)將于今年年底投產(chǎn),可新增月產(chǎn)能13-15萬(wàn)片(等效8英寸晶圓),2022年計(jì)劃產(chǎn)能的增量將會(huì)多于2021年。

中芯國(guó)際董事長(zhǎng)高永崗稱,“2022年依然是挑戰(zhàn)與機(jī)遇并存。行業(yè)整體產(chǎn)能供不應(yīng)求,但部分應(yīng)用領(lǐng)域需求趨緩,產(chǎn)能全線緊缺逐步轉(zhuǎn)入結(jié)構(gòu)性緊缺。緊跟產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì),動(dòng)態(tài)平衡存量和增量需求,彌補(bǔ)產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)性缺口,是公司今年的重要任務(wù)?!?/span>

另一方面,面對(duì)美國(guó)的打壓,中芯國(guó)際選擇了迎難而上,攻克更高制程,并依靠自主研發(fā),逐步突破了多個(gè)技術(shù)節(jié)點(diǎn) 。

年報(bào)顯示,中芯國(guó)際55納米BCD平臺(tái)已進(jìn)入產(chǎn)品階段導(dǎo)入,55納米及40納米高壓顯示驅(qū)動(dòng)平臺(tái)已進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)量產(chǎn),0.15微米高壓顯示驅(qū)已動(dòng)進(jìn)入批量生產(chǎn)階段。

此外,中芯國(guó)際也正在推進(jìn)多種工藝發(fā)展,比如量產(chǎn)14納米、12納米和N+1等FinFET工藝。其中,28納米的FinFET工藝對(duì)中芯國(guó)際2021年?duì)I收貢獻(xiàn)比例更是高達(dá)15.1%。

值得一提的是,盡管公司研發(fā)方面也取得了階段性的進(jìn)展,但中芯國(guó)際2021年研發(fā)人員和研發(fā)費(fèi)用卻較上年有所減少。

年報(bào)顯示,2021年中芯國(guó)際研發(fā)人員數(shù)量為1758人,上年同期為2335人,減少將近600人;研發(fā)投入為41.21億元,占營(yíng)業(yè)收入的比例為11.6%,同比下降5.4個(gè)百分點(diǎn)。

中芯國(guó)際表示:研發(fā)人員數(shù)量較上期減少,主要因2021年上半年部分研究相關(guān)人員轉(zhuǎn)入生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)崗位,以及出售子公司影響所致;對(duì)于研發(fā)費(fèi)用的降低,則主要是產(chǎn)能緊張,部分研發(fā)產(chǎn)能投入生產(chǎn)以保障客戶需求等原因?qū)е隆?/span>


03.中國(guó)芯崛起

自被美國(guó)限制以來(lái),中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)就一直在尋求生存發(fā)展之路,從中芯國(guó)際2021年的業(yè)績(jī)報(bào)告來(lái)看,中芯國(guó)際走擴(kuò)的產(chǎn)成熟芯片產(chǎn)能路線是走對(duì)了。

近年來(lái),美國(guó)針對(duì)中國(guó)高科技企業(yè)出臺(tái)的“實(shí)體清單”等系列打壓政策,給中芯國(guó)際的發(fā)展造成了許多障礙。

如此重壓之下,中芯國(guó)際2021營(yíng)收再創(chuàng)新高,證明了其走擴(kuò)大成熟芯片產(chǎn)路、提升自主創(chuàng)新能力的發(fā)展之路是正確的。

與此同時(shí),中國(guó)芯的崛起還有很多途徑,比如華為最新提出的芯片堆疊技術(shù),期待廣大國(guó)產(chǎn)企業(yè)通過(guò)努力,早日突破芯片行業(yè)的技術(shù)壁壘,讓中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)不再受制于人。


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